关于网站域名变更的通知

EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PCB封装库论坛 › 建BGA封装焊盘缩小的问题

1 2 3 45 / 5 页

发新帖

楼主: dingtianlidi

上一主题

下一主题

建BGA封装焊盘缩小的问题

该用户从未签到

61^#

发表于 2013-1-30 11:05 | 只看该作者

于博士，有详细的教程，可以看下

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

EDA365微信号及QQ群号！

TA的每日心情

	开心 2021-12-31 15:49

签到天数: 66 天

[LV.6]常住居民II

62^#

发表于 2013-5-22 17:16 | 只看该作者

80%

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

63^#

发表于 2014-5-15 11:52 | 只看该作者

像风一样发表于 2008-10-14 17:184 S8 ]5 N+ |/ I! I
BGA封装技术又可详分为五大类：
4 G: Z8 w: l$ h" a0 E5 y& |1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

mark，记录

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持 1 反对 0

1 2 3 45 / 5 页

发新帖

推荐内容 /1

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-10-31 12:14 , Processed in 0.140625 second(s), 19 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表