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楼主: jimmy
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Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

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该用户从未签到

512#
发表于 2019-6-25 23:54 | 只看该作者
不错。学习了

“来自电巢APP”

该用户从未签到

514#
发表于 2019-6-27 17:25 | 只看该作者
学习致敬

“来自电巢APP”

该用户从未签到

516#
发表于 2019-7-5 17:39 | 只看该作者
看看,学习学习
( W5 K$ k, J! c
  • TA的每日心情
    开心
    2022-9-14 15:33
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    517#
    发表于 2019-7-6 06:24 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    无聊
    2020-3-10 15:29
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    518#
    发表于 2019-7-15 14:25 | 只看该作者
    好多年的帖子了  来学习充电) c* v* b5 b5 ^" d/ Z8 R$ R) c8 o

    该用户从未签到

    520#
    发表于 2019-7-20 07:55 | 只看该作者
    感谢分享

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    521#
    发表于 2019-7-20 08:05 | 只看该作者
    FILL为直角实铜,在设置快捷键后,能做到快速布线,但是确定就是楼主说的容易短路,不会避让其他网络;Polygon Pour这个为动态铜皮,可以根据不同的位置铺成需要的图形,实铜或者网格铜都可以,边角位置也可以做成圆弧,但是缺点也很明显,就是即使有快捷键依然费事,需要选网络,对某个铜皮设置规则的话,还得改铜皮名称

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    523#
    发表于 2019-9-8 23:35 | 只看该作者
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