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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Altium Protel论坛 › AD/Protel教程资料区 › Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
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楼主: jimmy
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Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

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svabgs

该用户从未签到
526#
发表于 2019-7-20 07:55 | 只看该作者
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EDA365微信号及QQ群号！
svabgs

该用户从未签到
527#
发表于 2019-7-20 08:05 | 只看该作者
FILL为直角实铜，在设置快捷键后，能做到快速布线，但是确定就是楼主说的容易短路，不会避让其他网络；Polygon Pour这个为动态铜皮，可以根据不同的位置铺成需要的图形，实铜或者网格铜都可以，边角位置也可以做成圆弧，但是缺点也很明显，就是即使有快捷键依然费事，需要选网络，对某个铜皮设置规则的话，还得改铜皮名称

“来自电巢APP”

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北城以北

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529#
发表于 2019-9-8 23:35 | 只看该作者
111

“来自电巢APP”

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g051029

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533#
发表于 2019-9-23 11:41 | 只看该作者
看看，学习一下！

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lylicquit

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534#
发表于 2019-10-10 10:48 | 只看该作者
路过，先看看

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lylicquit

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535#
发表于 2019-10-10 11:08 | 只看该作者
plane是多层板中的电源层或地层

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万里15398818590

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536#
发表于 2019-11-5 19:13 | 只看该作者
66666666666666; ^" T* o  y/ J3 O% @% _* @$ f+ C

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hsmine
  • TA的每日心情
    开心
    2020-11-18 15:53

    • 签到天数: 33 天

    [LV.5]常住居民I
    537#
    发表于 2019-11-6 10:49 | 只看该作者
    学习 学习 看看
    ; @5 `. L+ W6 z$ [; L8 H' S! [$ R

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    shaoniananma

    该用户从未签到
    539#
    发表于 2019-11-6 16:41 | 只看该作者
    感谢分享，谢谢

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