设备的外壳要和地直接要怎么处理，辐射发射（ALSE法）的测试才能通过呢？

zhi_hui_zhou

最近在过第三方的EMC测试，辐射发射这一项不是很了解：设备外壳是金属的，外壳定位孔和gnd（下图共模电感有侧的GND）之间并联1M电阻和10nF电容。请问这么连接是否有有问题，怎么样才能取得更好的效果（对EMC测试的9项更有利的接法：）

$ D; P4 j* w1 a: O& c! l! a

0 g% c+ k- _% m

big_gun

发现把开口用铜箔封住，875MHz这个频点还是超标的，是通过外壳耦合出来的？（外壳有接地线）

tick_tock

计算机站接地分类：
1、计算机系统直流地
2、交流工作地
3、安全保护地
" U: Z. N, ^& k" O0 s3 R4、防雷保护地