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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑 3 j( {+ T$ L; R6 W, ?* h) b
! g" {; w% r  P6 q! t
还是跨分割的老问题了
4 p3 g" x2 z7 ?  L! ~/ N- ~: a
  p& I- o0 X. Q9 c# w: {看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?( `% S2 R( R+ P. ~# H" a
5 k) g5 Z! t8 U5 w$ Q
如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?: M, I3 s2 R& e( v8 I1 N
' S' [: z; }0 P5 ]6 c
我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据( T( J& O, o( Q) S. F% \: N
9 Z5 C$ y9 Z7 v% n& z$ k
向大家请教了{:soso_e100:}
) Q5 d6 O  K  _- E$ B5 c
. i, V4 A3 y2 ?- p等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑
. Y6 M- H4 N7 Z$ U- l* f$ F8 ^
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
3 ?4 b5 |6 p3 x8 E" L9 X; n电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

* A( ~# y9 t! E* S9 y0 m, A0 F* n8 Z; W. \+ s7 g
那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容6 l" h$ v0 o- ?+ k: Z
, e; s5 W3 n9 V' P5 {0 ^! k7 X9 _' E
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
1 I( Q0 O3 Z; D6 w关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...

. B: Y  B  h) ~对,这是最常见,也是最规范的方式,
& K6 e5 X' f) R) e% d& P
- A& [! i1 P6 p但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?
) a0 U$ K/ n2 }1 ]8 J个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑
5 N$ T! `! B6 [4 D4 K! w3 y4 t7 s7 G) a4 `, _' S( L
参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22 ) R+ `$ \6 L1 R3 s
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

2 ^9 T1 D) }. k. ?0 Q最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么) s5 n/ n0 ?- w* Q" {
# b0 m  w% B  \
而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:$ ?! n. ^, }- w6 ~5 K  Z0 @- T9 L
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。' m2 T  i2 p: ?8 t, p: R' p. t
2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09
# O, p- b$ t5 k7 R: v9 V% [& c7 D/ Q其实你的问题就是回流路径的问题:% U0 \. _  Y$ j$ z% Z9 b" e
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...

/ N' W; {4 V' A8 L谢谢这位朋友  |  v+ P( H% A6 S% j$ {& c
你说的是通常的方法。
1 \. K- e% q' s" w' m现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?
6 j1 G% g7 G2 a% v5 b5 U6 @! g: `& q  Y, {4 a
1. 信号打孔换层了  [! d) L: {9 N  o( k6 K; ~9 R1 {
2. 参考层改变了
, O" I- _9 X& Z9 P1 w3. 没有缝合电容
! R8 d  q& J$ L1 q4 v$ j1 f
. u6 b- X' [4 z一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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12#
 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40 6 m& x7 q. [! K& p$ |! B* N5 [$ \
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
( X' g. F8 o  d2 h9 ~
不是低速信号
% p: T2 m' U5 g+ jUSB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。0 }" z: f8 K. q  i9 H' D
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。
0 s* e* |0 e& F- c1 U3 v) H

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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