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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑
) g; j, W. D/ H. c3 ^+ A* f' t* {" V" L  O
还是跨分割的老问题了) J4 {# @. f* P; a2 [* t
$ D, |; ?$ C/ D, Z
看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
( ~" T6 j! [& E
* t# N( M7 M3 I2 m$ z$ t- w" W* F如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?; V8 t$ I$ \4 _) J
! h) u5 `9 O$ f& @. |- W0 h
我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据- Z6 o0 x$ ~  v9 J" q

* F/ Z% r( B# c# K/ o) v% ?向大家请教了{:soso_e100:}
4 t! m/ }" G$ }8 Y: q
1 k1 a5 u* _& c! H- D8 Q等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑
( @) N5 K9 \2 o; @
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
) J* f, ?1 z- H/ e& z4 `; ^电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

# M$ |, S. l1 ]6 d5 ]0 h
5 z  }6 b7 y2 V! i5 {4 ^那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容" i5 }  p7 I; w+ A4 B# ~. g* }, [# ~
  w+ ]4 y: S  n  R- n. ^
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07 ( _9 _" g3 d( i" Z
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...

( [$ s5 e6 M( j4 K9 s- G8 I对,这是最常见,也是最规范的方式,
6 I7 r1 L+ f/ u" [- {
2 N9 v0 [8 ]& z% x$ @" M1 `; m但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?5 k: {3 A2 `+ ~! j$ s9 [
个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑
2 h4 }+ O; D. {. e* W5 @7 @& u
2 D" K( }8 U& {; `1 F参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22
( |, b' Z* o# ~+ P: F1 i高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

8 K9 l1 X& D4 ~+ u; d最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
( R: H' u5 K; x# ~+ t8 y8 M8 d2 L
9 B4 B' F2 ^/ A/ x1 w/ L而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:
: p. a- p* P/ K9 C1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。
% h! h6 R5 V$ ~0 ^; R: l% t6 C2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09
" G! [6 k0 @% I) U其实你的问题就是回流路径的问题:
/ J- O* Q% ?5 \, G7 P1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...

" V; D  U+ j$ c+ |' G2 q$ i2 b谢谢这位朋友- b$ u% O. C; @: Z( t' M8 f
你说的是通常的方法。' l" ?( [4 x# d
现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?9 P: Q1 h4 _3 g0 O

0 k$ d$ a9 c/ i1 q. m1. 信号打孔换层了
: B9 `' n& H! w0 f, |! b2. 参考层改变了! x$ f& a& y' s2 e4 ?( j
3. 没有缝合电容
9 d0 R0 n. w% N9 p) Y+ c4 y& H. S. T
+ t* B; V7 J# E: E( A一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40 ' a" m4 y9 P/ u- b/ L; Z( V
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

& ?. V- ?" n3 D* n5 ^) q2 [$ H不是低速信号8 Q# |% v; Z! C0 ]
USB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。" h/ z! ]& `5 R- H8 q) s
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。
5 i" R+ t) P) ^& T

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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