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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑 / H3 N5 e& v4 [( H% n: X

2 f$ y* h0 k! E8 m! I/ ]还是跨分割的老问题了
. q9 q: H# p' |; B! m" W7 C* P4 H0 D/ L' M9 h
看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
8 M" s& W& `& J/ `9 T
2 Z0 K9 B- X# _如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?
' x' S! _4 v5 l2 Y5 E
" U" L! r: L! K" O. W0 H; E: G我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据
" O* f- L/ l& K2 ^! }9 ?3 h: w; `) d1 }
向大家请教了{:soso_e100:} # N$ k" E1 p$ n; ?. Q# }) O; {

& m* N4 l1 T) B$ @9 s等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑 2 Q) Q3 ]" f3 C- S
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
% Q% [7 l0 `( D电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之
$ P: t; y+ J' _; s. H
/ U9 E8 \7 u3 c3 N
那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容
" W" Y$ ]3 h9 ]' P5 m, m4 V' ^# ^5 ]
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
# }$ g' E& m' W' t关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...
$ B+ X' {: L1 Y% K2 I' y. Z
对,这是最常见,也是最规范的方式,$ I. |& N+ n9 B$ J+ \) W

2 c8 b6 v& b) j; q; B! ?7 \, V, d但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?
% a1 B; P) |4 Z, E% C# ]$ [个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑
; n! E( }; q* S( I( A6 @+ X' q
  C3 h7 ?4 \0 X% e- }参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22
% t/ W  Z2 ~' B' Z* f$ z( w9 |高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

( s  M) Q& V1 _最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
$ A' F5 P2 L9 g( s
5 C% E+ C# K* d! i而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:
' p! L6 b; I* d  X" r5 T* y+ C1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。3 R( e/ S7 g1 x+ T
2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09 + G4 v; V( C6 j9 O# {2 G' j- V- s% q( U
其实你的问题就是回流路径的问题:" R* }! R3 i! B: H2 ^' d! R  r
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...
3 G9 m6 X# R' I+ ]6 b! p! s5 J
谢谢这位朋友
. q0 u3 B5 X3 f/ o. y你说的是通常的方法。4 [1 w7 y5 M2 g
现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?2 y- k( N& h( ^0 t; g# Z& w! z
* g; H/ e* E0 Y/ {8 v* U) Z3 K
1. 信号打孔换层了" I0 v. O7 x7 m+ i, a6 ~
2. 参考层改变了- B1 z" x8 Z& d& A
3. 没有缝合电容+ d* L; w5 e  U  Z! Q1 R/ W

9 H# Q7 c9 X4 M; c. I一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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12#
 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40
  |9 V- u$ C& {3 `4 ?1 N) b对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
0 I" z1 z3 R, Q) Y  f
不是低速信号3 C! t  n' V0 G8 e: C* n5 Y* ~
USB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。' v  e) g, e& f$ v# w1 s
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。- U; Q' T7 N* ~' T& I; F& [

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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