求指教，封装电仿真用PowerSI还是SIwave

悬崖孤鸠

用APD做完FLIPCHIP封装后，仿真可以直接用PowerSI吗？还是需要用siwave？

抱素

PowerSI
功能特点：
专注于电源和信号完整性（PI和SI）分析。
+ {5 n2 u$ T: l6 }能够提取阻抗（Z）参数和散射（S）参数，用于精确分析电源和信号的性能。
可以分析谐振特性、EMI/EMC性能，以及电源平面的空间波动特性。
; K6 `% I8 P2 r8 r5 O适用于射频芯片封装和高灵敏度PCB设计。
适用场景：
0 \7 v, w# A! n* m需要在封装和PCB级别进行详细的电源和信号完整性分析。
需要对EMI/EMC性能进行精确评估。
+ h1 j% B3 D3 U: L7 W- I适用于布线前和布线后的PI仿真，以及电路优化。

悬崖孤鸠

抱素 发表于 2024-11-11 18:15
  u3 R; _6 e5 G) APowerSI
* \" b7 N1 t  v# R# `. c0 P+ d) D功能特点：
& d* L" n9 Z$ @5 w% {5 d" k专注于电源和信号完整性（PI和SI）分析。

谢谢，但是我用powerSI和SIwave结果不一样，差距还挺大的，不明白错误在哪
( V" E% V) \! M( @

悬崖孤鸠

自己回答，PowerSI工具太多，选的不对，最终结果两者相差不大

benin

悬崖孤鸠 发表于 2024-11-23 15:26
自己回答，PowerSI工具太多，选的不对，最终结果两者相差不大

8 I, d, r* m) E8 q& e. c# L选的不对什么意思，经验可否分享一下

悬崖孤鸠

你必须选配套的IC Package Extraction suite