|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑 r1 c) v# S7 E5 L3 Y: I; n
7 P# A# R* ~5 r3 |" P& b
市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。
$ w i9 W% [2 B; B* u0 E动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。
; |( a( s T! q8 [. E7 R- s" u参考：
' U9 @& U0 F+ U' q: Y2 ^9 Uhttps://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html( Q" }( X2 Z. K! N0 V8 y
https://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html6 U# [- n5 d2 j/ r
https://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
4 d5 G! C a+ j9 x9 p+ n4 n* b4 i+ M1 c) t4 g$ x- F
电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。
7 i! A8 M u% S封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。
4 k2 N. M7 `; N5 y1 ~$ B0 `
5 y) u5 i' c4 V0 R+ @" `$ m* v ~. V5 L/ X. B
优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。7 t! d( e ^; n
先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。7 Z$ P2 y8 s7 f2 j3 z
==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html5 F+ l9 f6 B1 ~* }4 k% _0 J; g
# h! v/ d: x0 o/ @/ n结构： q u* X6 C' r: J
芯片pad：
4 k6 A9 Y. i; j7 G* u3 a! [1. 信号/地间距
3 g* B6 J- ^. t+ l3 o. t2 Y, `2. 信号地分配方式$ W0 {: P7 F( l! @! f0 r
芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。
1 T" I6 r6 Q4 r; [$ j5 E* e# _# q. ?+ d2 ?
Bond wire：
. A. I1 `# `& ~, K& L, l# L1. 打线长度
Q# s* |5 b4 z. U- S3 q- f2. 打线线型3 t& f/ m- l+ }/ T3 E
3. 金线线径
6 Z# r( s( N- J7 Q0 I$ R3. 打线数量9 H! Q7 R" ~& j* ]: l
4. 金线阻抗匹配
* G- n) Y1 I" N/ n% _& S( p下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。
6 M( O; N% z- K2 R
7 q& k7 t+ n; b" o# R! r. i* {7 m
; k5 d3 |0 C; v i& I4 l* y
接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。
4 G7 ]. |9 b* c' ^( a0 }( [7 [: t
3 I4 F8 Y" M: N& \' R! A' c9 e
4 Y6 Y9 \, O4 O: G' U" T. {. d) m* ]/ O' m. T( f/ m
" d8 G% x* U& m" s% u @" l. e; [
过孔：
- Y5 P; U2 m' Q" c. K. j0 q1. 孔大小
/ `8 n; s# O6 |3 l# H2. 孔壁厚度
; j% |# D" P$ W/ P5 B4 Q3. 孔pad大小
5 m: q- `1 ^8 J6 w# u3 }4. 孔anti-pad大小+ B7 G0 f9 W% F) T) _! F* I% G* P# b
5. 地孔的数量、距离等. ?! k1 N) D& u0 u6 O* |
不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。
) `7 l( p* K( k0 E; J9 r1 `请参考：
/ j% e3 Z$ N% {) v; c+ w+ p
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15583)
3 E, w9 H" q2 R
https://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html
1 u* V4 F8 O9 x) j6 T, M( D3 v( |( Lhttps://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html. B( q* f( E F
https://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html
& m5 t* ?$ Q6 \: P" q. _/ N# y: B( c) x! s6 A3 A
3 M0 H6 G' \: R, kSubstrate+PCB界面：
( A- O ?0 X, }9 }% R" N4 F1. Solder ball大小
' m1 i# N- R$ U! V$ C; ~. ?' X2. Solder ball高度( F3 d5 S- D |" U6 ~
3. Solder ball间距3 i% s5 J% P y F6 |2 t+ Y& ?
4. Solder ball S/P/G配置
7 t) l' T3 H. i! |4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）* ^1 o9 r9 P; D0 v' b5 L
下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。& }, I3 |3 j( Y Z C
1 z9 Q6 S! n6 T" P' H9 k1 q( R0 u
4 `; @2 D. n% l7 M. G8 C$ _$ |3 ~- A$ B" d. P
工艺：
, ?" A" C! `* Y& q8 x7 g表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
8 l r4 n! Z M: e: J0 B+ e( a简单参考：
& C0 g7 _5 @+ k1 g1 Xhttps://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html5 f0 |0 p: E1 B k Z0 K+ e
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html
4 N5 K* u, |' X8 \9 X1 @
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 99)
4 P! \* p5 k; t4 `' q9 e8 g" M, `
材料：) U; J9 @' S: t% {
1. Substrate + PCB；
3 d; c3 O+ d, l" O: o3 D% W2. Mold compound；
w9 e( a: y6 }+ n$ \' z& r基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
# i' R) ^$ k1 ?, v7 F% Imolding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2014-3-6 21:54
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2015-6-3 11:18
