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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑
& K( `2 J. r* W
% C2 \8 I8 d6 ]. K- p' L& d市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。0 i9 H$ u2 h5 K# M
动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。! l4 o6 p1 i- c, h% ]0 D( D
参考：
# z' q2 z) g9 B9 I4 Zhttps://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html* B, w6 K$ M6 Z5 j2 G
https://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html
# b# n) S1 s4 x" V [; Q6 L# t+ Ehttps://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
c" g5 C/ N- J" z5 ^ D/ n3 k2 j9 j% M6 K
电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。% E# X3 _# z3 v+ x, }3 h
封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。. j5 O( p$ k! W
- @* k3 P5 @* O4 E' C- I. v7 k i, T$ s7 N" g! M
优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。- z! j$ _' h o( M2 t: w: z
先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。6 e7 p+ }3 E* ~7 \: W# q+ j
==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html: U8 B! T4 ?- `6 l; s0 d
# h! N1 n2 Q3 ?0 c结构：
! u1 i. V6 ]3 t4 }- W, o芯片pad：2 J8 ]0 b) K( o! V1 { ~
1. 信号/地间距
7 b# M$ l# t/ h8 n" P: _2. 信号地分配方式
* Q9 B" F% E1 |; |0 ^" n1 Y& p, X& `芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。% I3 }4 u$ j: T" m
+ K; b6 m3 q F; r+ { d9 NBond wire：7 k- X& x8 Q2 w
1. 打线长度% G0 w/ J: u" f
2. 打线线型8 F! x6 K' c) j m( G. Y# b9 y
3. 金线线径3 p: W8 A- G) r0 y
3. 打线数量
( G1 ~, e: U2 y* N2 U1 o3 W; v: \' O" I4. 金线阻抗匹配5 O2 P8 _+ P$ `; c
下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。 R# t2 l) s8 J
5 x+ Z8 m" @% R9 g4 N
3 @: [) A9 j, \. Q' j9 p2 ?接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。
, Y0 K4 w! J# c( r, |
* n& x& G$ P; H
- b- k% r' s5 Y7 D1 e
9 U2 ^! S4 `" q( j; ~% [$ M7 L0 [. g6 p+ }+ ?2 _
过孔：) N3 K. E0 y/ k, ~/ S
1. 孔大小, p# X# e P+ x3 J/ M
2. 孔壁厚度
5 f3 n& _; P- d/ o; S3. 孔pad大小
4 n1 H) i7 A5 ^' E/ k8 Y) _4. 孔anti-pad大小
9 w. J& ?* e0 }7 q. q9 m5. 地孔的数量、距离等
# ]# G+ f( Q f不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。
6 h( U6 Q& _5 B2 b8 k x3 M请参考：
. V+ \9 z# \5 V. r. v2 Y
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15583)
$ \2 W1 R7 \! Q$ Hhttps://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html$ w' e' V4 I3 ~. P7 R4 R& u1 W
https://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html
3 u, ~& S" _. m( f" Ohttps://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html6 ^# A) X; P1 K+ l" j$ X
k; A, y* e0 ^9 {+ k
5 j1 _. h$ |* FSubstrate+PCB界面：/ I6 T$ @$ k8 X- {! a o( d# z$ D/ N
1. Solder ball大小0 l( K3 c; Z+ F6 d
2. Solder ball高度, u2 q5 U8 x: ]' L6 I
3. Solder ball间距
+ @" r# R' [0 ?# v9 w2 ], ?4. Solder ball S/P/G配置4 a; K( _& X& l
4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）
$ g9 @- ^* u0 B下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。- R& g; ~. |$ i# D
) X! k" R5 G: b7 l. s2 k. w
' P3 i( ^$ ] x1 Z
5 r3 `4 o C* J) Q5 W0 |工艺：
( C9 c- a) ~: b, n9 k/ b7 d* _/ Z表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
4 @0 V. Z! x4 x2 ?, @& u- D简单参考：6 K4 y4 I% l% @
https://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html
. [9 \" T; y- I2 ?! I" D; i9 }http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html
0 C$ t' q3 s& h0 Y* b3 I6 j
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 99)
1 ?" `0 S1 a6 A4 C0 r8 E
0 h- R4 c2 ?% i2 i2 F+ S' k" |材料：
7 n/ C' v$ v `: c/ E6 [; ~1. Substrate + PCB；3 y6 |9 z6 E8 r. V" f
2. Mold compound；
, i) h4 N+ Y& v2 w/ W8 e0 W0 x1 q' I- x基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
: T5 \# W7 \. P% \molding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
