★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

# U5 v+ e  N  v) w/ a
谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

/ c" d+ D2 X8 {- y2 ~jimmy:

互相学习！共同进步！

芯儿

$ t+ R% `* x& |* f% K: J: l. ^% P. W
支持楼主开个QQ群！

jimmy:
+ c1 k; N+ t* J
4 t2 n3 r. X! K5 |$ W已有主群：28326856和分群：19421245，
! f: p( `, k9 |& }( @- g  I
目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
+ B2 z/ P6 _, d0 g6 _& v+ G% ^
( M* Q$ R& [( F4 b. c  F: G' C请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

7 n3 r: m- @9 ]$ K% k* \# @
6 x* e; r  K0 W- f0 S请教LZ：
/ D8 N' v3 k6 w& \我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
) M+ k! M( R1 W0 y( o7 ^板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
) D6 R0 G6 B3 W0 D5 U! ?
$ f. i5 {$ z4 ^4 A# n0 j3 Y: s; O
jimmy:
( V  t- g0 \1 w6 ?. s
1 d% H4 {$ y+ j" P/ R, k如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
9 d5 ~9 Q$ Z5 q! P. L# ]
由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
4 T5 e' {+ K9 A, H( O5 C' F6 H
2 U5 E6 w+ K. s0 a) C* J. k! ]而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
; g0 ^' q$ K0 f5 f
% i& e" ]; ~/ `- @9 r建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

+ p6 \* h- N. g  ]; P  n0 F* q
版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。

( E3 t/ F" K9 @9 y, I4 M
jimmy:
$ [  y! h7 `: O6 r) m
要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
4 }2 j8 }3 }( [, Z" |
" o) r3 ?8 p6 }: }8 b# D9 P  g! ]“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

1 e$ A! R2 {, u
4 E( j9 H7 E( c& u6 e4 \4 O' ~在PADS中怎样样丝印图啊

jimmy:
* B& e2 a1 F4 o: `* b$ u
不明白你说的意思。

routon

# g2 G0 ]* i( `你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

0 M. a  l  M! _8 |4 ujimmy:

0 X, A: z4 L1 D( |( W! W' i推荐常用的叠层方案如下：
. ?; Q" W7 Z2 h1 o0 R' ]
六层：1-2，2-5，5-6，1-6
( E& R4 u" q! _$ k+ p
* u7 _+ X2 l0 ?7 y# H! }* [5 k八层：1-2，2-7，7-8，1-8
, C) \- l. x! q
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
$ `- a0 ~: M( }7 y. T2 _- m
jimmy:
! r( [2 Z3 z. G! A
" g% o$ e, G! S* [$ g7 P所以会有屏蔽罩

caoxing

; j+ ]( L. _4 t/ O
+ [8 g, b6 U& L1 z8 I$ N我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！
9 g/ K5 n8 S$ B9 K7 k8 \
jimmy:

  D. r# Q! T) S' e/ j9 N! B6 b放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
& ^7 b& y5 W  e& |2 H- e( I
有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
3 N+ L; k# g2 M3 m$ b: X
; {$ E: U- n7 i8 h4 u% P对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

1# jimmy
/ B/ i+ T* u$ t1 K
0 @  Z3 ?- v6 Q# o. WPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!

jimmy:
# ~4 @8 t* y8 V
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

. L# g/ E4 Q% w7 B& w没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
6 x7 Z2 n% b2 K! K
查错是：tools->verify design
  }9 L6 F$ t4 ?/ j5 T
不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
" T" s4 u( s6 `
- i4 M" {' f3 K* |/ Y. D8 O$ N按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
7 `, s: M  `; ]& b. a1 s( q; a logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
5 G5 }) `; ]7 C3 Hlogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
+ v, E  A& L: }" W/ j/ P' B. @kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

9 _0 G5 X: F. o
打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天

; `( m7 ]- {7 X' k3 K% N- P6 C
jimmy:

; x- H" L' o4 M2 `选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，
! T5 L0 b4 n3 v$ Q6 m
+ E  o" o  k9 Z* q- X1 E$ j在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

5 c4 O- I1 U1 q* A# H然后打开你要的新封装。

, L# N( o/ j4 S2 S, Q! F7 T  N# R. r然后file->exit decal editor.

% g, {1 w! v7 W, }3 T  r" G) O在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习