★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

$ y: u8 `' K/ z) Z  R( e- P
! x) I) ]0 y: T' T1 ?. D. v谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
* n7 }. @( a4 _3 S, E1 }
jimmy:
0 X9 `8 j+ |- g; @2 Q- a# a
互相学习！共同进步！

芯儿

% {4 Y& m, c! M, s) m; |
支持楼主开个QQ群！
) U: U+ g1 N5 H- C6 F! Z
jimmy:

已有主群：28326856和分群：19421245，

目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
- _3 i8 I7 Z* [! b5 \9 o
请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

请教LZ：
我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
% j- K$ s+ V  [板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


jimmy:
, X: p# s9 |2 `6 A# N
, U+ q7 h' ?/ E6 V6 i  w. u如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
) y( ?" Y0 w6 O! W+ \
由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
6 V% q2 i" h4 o. }8 C
' u! g! ?; F& N* C; c( h而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。
' N, z- g1 t9 ^5 s' c
因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
) Y/ K- O% V0 C8 x5 \
) M5 `- {$ N- o建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

5 ^9 R  R/ J, L9 i: V- p" x( u
版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。


; o' D# z1 I  R' e, mjimmy:
* ^4 O0 y  o( d' z1 O5 ]
要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
% u2 T. K7 v: o/ u4 u
“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

/ B7 T+ j9 k0 Y6 g$ Z& {- V+ c
( s& h5 o" F- l& L% H$ e: [# f在PADS中怎样样丝印图啊

" A8 b6 Z1 V: q: l  fjimmy:
: M9 h5 K+ J# d2 g. m
, c4 E* G9 w7 {" c/ D3 c# s不明白你说的意思。

routon

; v, ?3 x$ Q: i3 q你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

8 O$ b/ I( b2 f) U$ i8 j% Ajimmy:

1 q1 d5 F7 l9 f  C7 m# T推荐常用的叠层方案如下：

8 P! [" k+ N4 j1 f4 n六层：1-2，2-5，5-6，1-6
. m8 e; b9 T9 \8 V! h( ^( c9 ~9 X
八层：1-2，2-7，7-8，1-8
) }: F! v1 ?2 _7 t# @
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
( J: L- z* p6 J: z) q2 V
jimmy:
' y" j$ ~) K7 _; H) d$ @4 N; t* d
9 |5 c& e7 ^% \$ r. R所以会有屏蔽罩

caoxing

9 D" K8 c1 Q0 Q. `/ D  {0 F; n* G
我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
! x. H2 l; i1 o9 G) h9 p望楼主指教！

2 Q2 j5 q( \9 q/ S  k1 O# ajimmy:
# y1 F/ E* O' H8 |
2 F7 s2 P+ R- s9 c; q# V放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
, X; r6 P% b% p. l$ d/ O+ p
* i, \! A  ~& c+ C& ?: V有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
* }; q. n9 ]& t, ]& s
对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

1# jimmy

$ g' H$ e+ f. I& v: D8 PPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
! o) X$ x4 b- J& z' N9 c* p
2 i0 H( w- ]  a% Z9 Gjimmy:

9 q* e* j* d4 ^+ _8 C布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，
3 ?, m1 Z/ X% R
没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
0 _' N4 K3 N0 z. p
查错是：tools->verify design

不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

2 l2 J8 s7 W8 g; ]+ n这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

- H% U; r/ l  n9 j4 z按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
0 Y5 H3 J4 g8 llogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
; T, ^' ^6 @$ f5 Z" b. U% Vkongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

5 m8 ^$ i1 F3 p1 _) O2 H" a
- |" ?) T! P, }7 e打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

9 W" a# U! S  L! n+ u5 W: I
2 R/ ]5 g% B/ u+ }请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
/ C6 a" ]6 \# A! y; p不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天
6 e9 q+ q4 Z6 M6 j4 o7 A

8 G/ |; J$ t( N( kjimmy:
* R; q8 X( o1 K% O" E4 I' T
选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

& P  G# R0 o$ |5 m% S在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

然后打开你要的新封装。
, {' ~9 R/ z/ p, m2 S9 l6 g
然后file->exit decal editor.
+ N; H( @7 G3 G3 v5 L; c% X3 C
在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习