★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
9 x& h; D8 F; ~5 g! \5 U# W
1 w8 C1 P0 J, E. e, Djimmy:

互相学习！共同进步！

芯儿

. O( i$ V0 }1 k- v& J
0 E3 a1 ]+ m/ K! }- \支持楼主开个QQ群！
/ w& R/ r" p5 I6 D0 b" h# q2 x
jimmy:

# K: X! h& n2 ~1 m已有主群：28326856和分群：19421245，

9 Y; }$ A, r; O1 O目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
" F/ O3 o9 m- A
请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

请教LZ：
我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
- Y2 `- e$ K( w. d4 M4 l( A
& z3 E# }0 A8 ^  S( J# p
# ~- j( [$ ?3 x$ n; U2 a$ R) R5 ]jimmy:

如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
' h: W9 p6 f: i
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。
5 n7 d! R* q3 p* F7 y2 {6 m
8 h0 A% T. G$ a- e! e' z因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
( d# x- ?$ d. V: c% Y! n* I
3 g% [0 ?: K" F+ p9 i. c, F传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
- T7 J- {0 p! ~0 K# P/ J! ]
建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。


; {5 [% L3 O+ Y- yjimmy:
- I( s' F; a: K4 H# ^; L; L
要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
( a/ [9 }, s8 A6 M0 {, w+ G
. W2 a: x  n( L  G“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

; X5 k3 g: ]" _1 Z- q, i在PADS中怎样样丝印图啊

jimmy:
* p+ D/ u0 ^$ ^" \! g- Y' M
不明白你说的意思。

routon

# ^8 p! f- R* A% s3 f6 x
你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
$ d8 S! W8 x$ ~. i* ^9 R% u8 @' L4 x
jimmy:

推荐常用的叠层方案如下：
0 U3 y' Q' V9 I1 F) U% b! y
) W# x  ]6 u+ W" [( Z六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8

, b: k1 V, C# _' W" x以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
, c; N. L3 E% ~" E8 L/ H
7 L8 P$ `" Z5 q, e/ S嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
2 `- W! q1 W: i  A5 v
jimmy:

# @  l' T! S% g8 N' V/ W* D所以会有屏蔽罩

caoxing

  z  R' i" X2 W7 a9 y0 s, \我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
; Y1 p5 n  u' B# _4 r望楼主指教！

jimmy:

- G5 L: x% a' Y5 e3 a* ^放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
( c  L! ?6 j3 a6 }  o/ |8 p4 g( x
2 h4 y: V* T- M) z0 W5 {9 _( N有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

5 J% I9 a) H2 U- Z' ~( a  B* z对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

5 g) C# [: t" V0 A1# jimmy
7 j  o# m' R' E( h$ \2 [% ~/ Y
$ O3 n4 y2 E) A4 rPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
# B, a. f5 [. U, C8 k
1 j% v% _) e; d2 R. P( j: |: }jimmy:

布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
, g0 o' Q0 X( G% ~' [
; Z) @6 ?6 O  R! e3 }. a查错是：tools->verify design

( b0 n" E2 r( j4 `0 k" ^# y. A不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？
5 g/ k' J* Y/ a; F, N: W/ f6 i
" c# A1 _9 O* A这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

' _5 W0 J/ B% j. N2 ^% E: v2 c如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
+ n0 d0 T( K5 a/ ^
+ x7 r  G. M% F3 n按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
& ]% R* ]4 v5 l  g* x4 C
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
, R) ^# K1 t5 q: D# plogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
8 J0 P4 m# i6 C5 Pkongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

( I" N  z, B7 P+ D! E. K
请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
& L$ s4 ]& X" P不怕您笑话 呵呵
! L/ b- E( ~; P0 @; `为这个问题 我郁闷了几天
! b7 m( H9 Y9 @4 L( D9 L- T4 A
- q$ X( B0 }% D9 \
  O' }" R. N2 Z4 b7 N1 o; ljimmy:
0 U+ O5 O3 \) o0 B+ u. V' i5 o
  t  w! k5 l, ?1 W8 P# X选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

4 m# N- N" U( ^5 m$ }' K, ~然后打开你要的新封装。
2 c: S6 n" U; D& v5 c7 }, ~1 ^2 t) F
然后file->exit decal editor.

在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习