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[LV.2]偶尔看看I
li_suny 发表于 2012-12-8 11:51 % ~% m5 D1 V9 F3 H2 e$ m 1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。/ x* E- \4 p$ Y0 {! u, }( ~: j % T1 d5 _8 M* D7 t0 j% H0 v3 C: V 2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属 ...
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2012-12-9 19:05 上传
李泽尚 发表于 2012-12-8 13:25 J( ]8 K: Y' k. ~$ g3 {% i 其实这是之前根据SI8000软件算了一些参数,发现相比之下还是有些不同,就是不理解里面的一些参数设置,导 ...
xiesonny 发表于 2012-12-9 19:05 0 E ~* ?; L3 J4 G( e7 }2 }下图中的原点有3种, # P6 x. n. X& Q1是新建元件就有了。1 M; P$ h6 D, u a 2和3可以放置。问题是放置后,又不想要了,如何取消呢?
delete glue and assembly.png (30.27 KB, 下载次数: 82)
2012-12-10 00:27 上传
li_suny 发表于 2012-12-10 00:27 ! S6 F( h) @/ h) N: r5 r3 p删除就可以了,Edit-〉Delete...,看下图
li_suny 发表于 2012-12-10 00:12 $ ~( b8 j' I2 D w G我以前也用Polar软件和CES或者Hyperlynx软件比较过,算出来的是一致的,不过Polar可设置的项目更细致一些 ...
li_suny 发表于 2012-12-7 14:02 " I$ W8 I N4 {8 Z, `* [206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
李泽尚 发表于 2012-12-10 10:50 $ v0 I( d6 f) y+ g! t 7.9.3的版本。 @/ [4 C! Z ^& w 呵呵,“馒头”的叠层算阻抗我只是试一下,谢谢李老师了!
yth0 发表于 2012-12-10 13:35 0 D9 }2 k3 p0 A4 [嗯,谢谢李工。还有个问题想请教一下李工,我在电子工程网上提问过,但是还是没有好的办法:http://www.e ...
fenqinyao 发表于 2012-12-10 15:17 ) [# O& g2 K# M/ I% M 不错,这样就可以实现软硬板了,多谢李老师
dzgking 发表于 2012-12-11 10:47 " a3 e0 v2 { X% o. S 请教李老师一个问题,如何选择license? 公司里Expedition的license很少,我有几次无法打开软件,显示没有lic ...
license选项.png (160.2 KB, 下载次数: 29)
2012-12-11 21:51 上传
li_suny 发表于 2012-12-11 21:52 8 |& `, I' {1 f' ] 不知道是原理图还是PCB,如果是PCB的话是可选的。# [& P- J" u4 Z7 U Pinnacle是最高的,Ascent LX次之,Ascent最低,还有很 ...
dzgking 发表于 2012-12-11 22:05 / Q/ _0 }1 M( h$ M+ `4 a9 i" Y5 R& I4 k, L谢谢 李老师。 9 [1 h& l% e- ?7 t" I! s, L5 g9 y' g. N! C2 [ 这个界面图如何出现?我现在的情况是如果有license就直接打开了,没有的话就直接关掉了 ...
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