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[LV.2]偶尔看看I
li_suny 发表于 2012-12-8 11:51 * R* ~8 q: V' T" S# w 1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。8 m" N; d$ t( B0 K 3 U8 B" M! \# F: y 2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属 ...
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2012-12-9 19:05 上传
李泽尚 发表于 2012-12-8 13:25 ) F" u: O2 ]& B* t- B" W) Y& R$ Y 其实这是之前根据SI8000软件算了一些参数,发现相比之下还是有些不同,就是不理解里面的一些参数设置,导 ...
xiesonny 发表于 2012-12-9 19:05 $ x& \6 O1 T2 s+ o4 A 下图中的原点有3种, 7 C$ V* @" c/ {# ~. A1是新建元件就有了。4 q1 J2 V% l* c( t! x6 m8 z 2和3可以放置。问题是放置后,又不想要了,如何取消呢?
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2012-12-10 00:27 上传
li_suny 发表于 2012-12-10 00:27 ) E8 l3 g! A; o+ F5 L删除就可以了,Edit-〉Delete...,看下图
li_suny 发表于 2012-12-10 00:12 ) m/ l+ z3 [0 `* J) V2 E' }9 P 我以前也用Polar软件和CES或者Hyperlynx软件比较过,算出来的是一致的,不过Polar可设置的项目更细致一些 ...
li_suny 发表于 2012-12-7 14:02 6 k: I3 [. {, @0 | 206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
李泽尚 发表于 2012-12-10 10:50 9 u* [/ _! Z6 ]- z' W1 V f7.9.3的版本。 % l3 {4 ^# g+ v5 T4 T- i- _/ o1 w5 V呵呵,“馒头”的叠层算阻抗我只是试一下,谢谢李老师了!
yth0 发表于 2012-12-10 13:35 ; i$ j2 `* N( C% M1 ~ 嗯,谢谢李工。还有个问题想请教一下李工,我在电子工程网上提问过,但是还是没有好的办法:http://www.e ...
fenqinyao 发表于 2012-12-10 15:17 # l9 L; y2 |) y不错,这样就可以实现软硬板了,多谢李老师
dzgking 发表于 2012-12-11 10:47 7 b! h8 G' E# Y 请教李老师一个问题,如何选择license? 公司里Expedition的license很少,我有几次无法打开软件,显示没有lic ...
license选项.png (160.2 KB, 下载次数: 30)
2012-12-11 21:51 上传
li_suny 发表于 2012-12-11 21:52 / t/ Y. @' @4 g" d* D7 @* f; g不知道是原理图还是PCB,如果是PCB的话是可选的。 1 g+ I. H- Z5 P* q. N2 v) }& ^Pinnacle是最高的,Ascent LX次之,Ascent最低,还有很 ...
dzgking 发表于 2012-12-11 22:05 ^7 t# l% B% O! }* z' O) r3 s 谢谢 李老师。 : o* E% r$ U. l w! l! I, d; T, L4 G: ]5 X5 B6 K 这个界面图如何出现?我现在的情况是如果有license就直接打开了,没有的话就直接关掉了 ...
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