《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

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fenqinyao 发表于 2012-11-30 15:27
我们的产品一般都是使用HDI板，只是有个别产品为了降成本使用通孔，但会要求塞孔，这个比使用HDI板来说还 ...

, {' ^) F% k) w. _2 J( {
0 o1 @& n& ~, d* `现在，在Expedition里实现这个功能还是比较容易的。
* z1 Z/ o' g) c4 o% @
; g) U- h4 E6 k+ M首先在软板的位置，做两个腔体（可超出板框），分别为1-2，和3-4层的腔体。然后就可以达到你设计的目的了。
器件会自动沉降到2层和3层。
  G9 ?& c8 v& z; v7 C; g
我在Expedition里做了个简单的例子，你可以看一下，见下图（2D和3D）。具体操作方法，你参考书里的“腔体和芯片堆叠设计"一章。
- q4 w, f6 t% ^. s# \5 s+ M有问题再交流。

yth0

li_suny 发表于 2012-11-27 00:12
4 w( s/ l& V# i. L. h& R1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多 ...

0 B' {! V9 f7 kfenqinyao的第一个问题我很早以前就有过疑问，但一直没有好的解决方法。很多情况下都需要这样的设置，比如网络A相对别的网络电压高，它和别的网络的间距就要设的大一些，但网络A自己的过孔焊盘之间的电压几乎为零，如果还用大间距就很浪费空间了，如果能单独设置同一网络的间距，那么就可以把A自己的间距设置的很小。再一个你在115楼说的方法只能用于过孔和焊盘之间吧，但如果焊盘和焊盘之间就没办法。
真心希望李工能找到完美的解决办法，最好能向Mentor提出建议，在规则设定里增加这个内容。

pcb_mingchuang

请问怎么把CES里的线长数据导出成文件。

li_suny

yth0 发表于 2012-12-1 10:19
fenqinyao的第一个问题我很早以前就有过疑问，但一直没有好的解决方法。很多情况下都需要这样的设置，比 ...

如果这种网络比较少，则可以设置为特殊Netclass，然后通过Netclass to netclass Rule,设置同网络小间距。
2 \: d+ Q# w, l: ~; }4 T
, D* p3 R  d! G0 J7 a* }- ]如果所有的网络都这样，Netclass就会太多而缺乏操作性。我会给Mentor提出建议的。

li_suny

pcb_mingchuang 发表于 2012-12-3 14:07
' e: ?# B: Q9 m- J- S4 t, Y/ P9 [1 x请问怎么把CES里的线长数据导出成文件。

) m( ~1 {* ]* S) [6 V/ p0 m! c; wCES的实际线长数据好像导不出来，你可以用Expedition Output菜单的 Report writer 输出实际线长文件。

278529735

li_suny 发表于 2012-11-27 20:32
3 ~. u$ z8 S' wMentor的仿真目前都统一到Hyperlynx 系列：包括功能仿真的Hyperlynx Analog，信号完整性的Hyperlynx SI ...

1 u2 R2 `/ G. y! P好的，谢谢啦！！
  另外我在网上看到有个ICX软件也是MENTOR的仿真软件，这个主要是做什么的？？
& J  D$ L: q: T6 T谢谢！！

li_suny

278529735 发表于 2012-12-4 08:58
好的，谢谢啦！！
; e3 {' C: }- {/ b  另外我在网上看到有个ICX软件也是MENTOR的仿真软件，这个主要是做什么的？？
谢谢 ...

9 @; v" |8 Z' eICX也是Mentor的一个信号完整性仿真软件，以前结合Boardstation系列用的比较多。
现在Mentor的重点放在Hyperlynx系列上，Hyperlynx吸收了ICX的一些优点，变得更加强大，而ICX本身感觉会逐渐淡出。

278529735

li_suny 发表于 2012-12-4 17:57
  M# G) Q( Y1 a3 l  ZICX也是Mentor的一个信号完整性仿真软件，以前结合Boardstation系列用的比较多。
4 n! s/ _9 W3 }7 q" b# G! n4 k: ^现在Mentor的重点放在H ...

Li_suny 非常感谢！！还想请教下面两个问题：
4 `% j0 D. ]+ U: B7 c4 r  1. Hyperlynx该软件我也了解了一些，要用这个的话，需要知道IBIS模型，那有关这个IBIS模型一些厂家会提供的，但是有些芯片可能就没有这些模型，该怎么办？
  2. Hyperlynx要进行仿真的话，大致步骤是这么做的？有这方面资料或者书籍可以推荐下吗？我对用这个软件仿真很感兴趣，主要是想在做PCB之前、布局、布线、PCB画完后做SI、PI、热分析、EMC仿真，谢谢！！

li_suny

1.模型如果没有的话，可以通过IBIS WIZARD来建，需要知道器件的一些参数，通常可通过datasheet获得。
1 D0 o! W9 s2 @0 a( m2.Hyperlynx最近功能变化比较大，目前还没有新书，《SiP系统级封装设计与仿真》只是在最后一章讲了一些相关的仿真，讲的比较基础。

Mentor工具的短板就在目前资料和书都比较少。

pcb_mingchuang

li_suny 发表于 2012-12-3 20:29
CES的实际线长数据好像导不出来，你可以用Expedition Output菜单的 Report writer 输出实际线长文件。
...

谢谢！

li_suny

li_suny 发表于 2012-11-30 15:53
4 D6 ]9 F& j. ~/ O现在，在Expedition里实现这个功能还是比较容易的。

5 L0 t2 G6 \. A( G1 h首先在软板的位置，做两个腔体（可超出板框）， ...

7 U+ @! F/ D8 o1 D( M. n) K206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
- \/ Q) I; w5 K, [2 c
0 ^3 D0 D1 l( R7 h

李泽尚

看到mentor里CES中可以对叠层设计，还可以算阻抗，但是弄来弄去不是太明白，请求指点啊。
附件如下图：
- \/ I9 ^9 B8 E  E, G  E
有几个问题：1、为什么表层的叠层命名无法修改？
            2、表层的铜厚为电镀后的铜厚还是指平常我们常用的0.5、1、……盎司来折算？
- Q4 m, r' u$ [( F            3、是不是内层的金属材质选中后就不用填写频率/阻抗曲线、热导率，loss tangent？
            4、铜为导体，应该不存在Er值，但为什么不能填写0，要填写多少合适？
3 t7 t, S' ~5 [4 w0 _& A4 Q9 |            5、选用的PP片假如由多片组成，Er值怎么算，厚度是直接将两片理论厚度叠加的厚度吗？
呵呵，麻烦李老师了，方便的话，有没有贵司关于这部分的文档介绍共享下。

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li_suny

李泽尚 发表于 2012-12-8 09:04
看到mentor里CES中可以对叠层设计，还可以算阻抗，但是弄来弄去不是太明白，请求指点啊。
附件如下图：
5 ]6 Y- l, ?9 D% n
...

5 F& x" a, P- |1.每一层的命名都可以修改，在Layer name 栏直接修改就可以。

% ?% R# N+ j% W/ p, C% G2.一般情况，厂家会根据要求使得最终金属的厚度和设置一致，应该是“铜皮厚度-腐蚀+电镀”后的厚度，一般也会有一些误差。
/ L* Z3 f& g2 \% l! g
3.是的，一般PCB默认的金属材料铜，铜的热导率227左右是固定的，如果像MCM设计中用到金或者钯银等金属材料则需要更改这些参数；损耗包含铜损和介质损耗，所以除了金属层外，还跟介质层有关系。对于PCB设计，你只需要选择合适的材料就可以了。

4.Er是个相对值，所以应该填1，但考虑到即使金属层，在压合时金属周围也充满了介质，而且介质所占的比例通常大于金属，所以用介质的Er也是可以的。

* `$ I8 f9 X5 G& H2 h5.如果PP是采用多片叠压，而且材质不同，厚度可直接相加，Er则需要根据比例进行加权计算，这个厂家会帮你算好的。
) J" `4 p' l7 @, b' ]( e/ X, o9 LFR4本身也是混合物，主要由树脂和玻璃纤维构成，树脂的Er为3.5左右，而玻璃纤维为7左右，当玻璃纤维含量增加时，Er则会增加，反之亦然。这也是我们看到很多类型的PP，其Er值不一样，对照它们玻璃纤维和树脂的含量就可以看出来了。
! L- b# h' N2 P% J* i6 P
问题很好，希望也能给更多人帮助。
2 v: h9 C" A& M6 d
我目前还没有标准的文档，只是根据自己以前的一些工作经验作答。
3 G( f7 j, ?; @2 R3 i  E! q  ]* w/ y

miaoyu00

不知道是否适合自己，我用的是EE07

li_suny

miaoyu00 发表于 2012-12-8 12:00
不知道是否适合自己，我用的是EE07

1 k  Y9 M: F  x应该可以，书是基于EE7.9.2编写的，流程和PCB一样。