找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
收藏本版 (28) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 0|主题: 2595|排名: 13 

推荐主题

Cadence 16.5 Allegro Package designer 610 3人参与 新人帖 wx_Z6NM63U3 2017-4-17 14:17 3 1343 gochip 2019-5-13 18:36
A closer look inside SK Hynix's 1st high bandwidth memory 1人参与 attach_img pjh02032121 2017-4-11 20:37 1 975 denny_9 2017-4-21 15:01
封装技术的演变:小型化是趋势 5人参与 attach_img pjh02032121 2017-4-11 20:21 5 948 junjun1990 2018-12-24 10:00
利用ANSYS Icepak 优化外壳散热,改善PCoIP 零客户端设计 3人参与 attach_img pjh02032121 2017-4-11 20:10 3 1826 liuqiqiang 2019-10-11 20:26
如何提高芯片级封装集成电路的热性能 9人参与 attach_img recommend pjh02032121 2017-3-30 13:58 8 1242 gochip 2019-5-16 23:03
印刷电路板冷却技术与IC封装策略 3人参与 pjh02032121 2017-3-30 13:49 3 878 csw123 2017-7-10 10:42
新手求教SIP内3D显示的问题 7人参与 新人帖 attach_img antisofter 2017-3-28 14:26 10 932 gochip 2019-5-8 22:25
陶瓷封装设计 6人参与 仁爱 2017-3-28 09:16 8 999 sip2050 2019-4-26 16:46
秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!! 11人参与 attach_img recommend  ...2 pjh02032121 2017-3-24 17:02 15 2307 dz299 2019-4-30 11:28
韩国--你对她认真思考过多少.-记半导体产业链 2人参与 denny_9 2017-3-23 17:19 2 864 denny_9 2017-6-9 14:19
Icepak 18新功能,吊丝有福了,看看封装的你有新收获不 5人参与 attach_img denny_9 2017-3-23 15:42 6 1766 monarch_zen 2022-8-12 20:43
SIP中的新技术 BVA®- (bond-via-array) 16人参与  ...2 amao 2017-3-22 16:35 19 3707 gochip 2019-4-30 14:42
宇航用MRAM型存储器抗单粒子辐射效应浅析 1人参与 attach_img amao 2017-3-20 17:19 1 2246 denny_9 2017-3-23 14:40
DRAM迈入3D时代!3D Super-DRAM是什么? 5人参与 attach_img amao 2017-3-20 17:15 5 809 gochip 2019-5-15 22:33
求助:cadence做IC封装选择项都代表啥啊? 3人参与 新人帖 attach_img china_he 2017-3-16 15:25 3 793 china_he 2017-4-7 10:32
EDA365平台公益培训固定场地启用---面朝大海、春暖花开 5人参与 attach_img amao 2017-3-15 20:21 5 799 superlish 2017-3-22 17:28
技术屌丝体验秒变滴滴老司机奇遇 7人参与 attach_img agree amao 2017-3-6 09:13 8 956 beebeevincent 2017-11-6 10:55
IC封装基础与工程设计实例》第七章原理图有没有 5人参与 lgj0810 2017-1-2 08:56 6 941 kwanway 2022-7-8 10:36
Mentor EE7.9.5 中汉化的菜单怎么设置为英文的 2人参与 attach_img lgj0810 2017-1-2 07:08 2 742 phoenix4301 2017-2-22 09:12
求 有没有《IC封装基础与工程设计实例》的源文件 9人参与 lgj0810 2016-12-27 09:58 8 1629 HUT 2021-1-10 12:47
求助Mentor SiP系统级封装设计与仿真 得IC list 6人参与 lgj0810 2016-12-27 01:04 8 2203 monarch_zen 2022-8-12 20:42
Mentor Sip问题 3人参与 新人帖 attach_img 我不太 2016-12-13 12:05 8 783 li_suny 2017-7-12 18:23
求助SIP封装关于信号、地、电源的分配 5人参与 sisc 2016-11-7 21:22 5 774 sip2050 2019-5-15 12:25
BGA封装RLC提取 6人参与 attach_img denny_9 2016-9-29 13:50 6 1760 zpofrp 2018-6-28 08:01
BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果 12人参与 attach_img denny_9 2016-9-20 18:11 12 1266 kwanway 2022-7-8 10:39
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-8-24 20:24 , Processed in 0.203125 second(s), 55 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块